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康代副总裁谈人工智能革命将重塑PCB制造业的未来
在快速发展的PCB制造业，机器学习(Machine Learmning，简称ML)与智能工厂的集成正在迎来行业效率、适应性和竞争力的新时代。本文将探讨ML如何彻底改变智能工厂的各个方面，包括预防性维护 ...查看更多
采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念
电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多
采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念
电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
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西门子 EDA 多项解决方案再获台积电先进工艺认证
西门子数字化工业软件日前在台积电2023北美技术论坛上宣布一系列最新工艺认证。作为台积电的长期合作伙伴，此次认证是双方精诚合作的关键成就，将进一步实现西门子EDA技术对台积电最新制程的全面支持。 & ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 揭示低损耗特殊高频PCB层压板的配方
电子设备已然变成人们日常生活的必需品，帮助人们进行沟通、记住预约和跟踪财务状况等等，这要求支持这些设备的印刷电路板 (PCB) 必须能够传送各种信号。随着更宽带宽的需求，信号的工作频率变得越来越高。同 ...查看更多
